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中瓷电子融资融券信息显示，2023年7月6日融资净偿还82.53万元；融资余额7154.42万元，较前一日下降1.14%。

融资方面，当日融资买入244.8万元，融资偿还327.32万元，融资净偿还82.53万元。融券方面，融券卖出7200股，融券偿还1.07万股，融券余量8.18万股，融券余额1034.59万元。融资融券余额合计8189.01万元。

中瓷电子融资融券交易明细（07-06）

中瓷电子历史融资融券数据一览

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